电路板用什么胶灌封

电路板常用的胶灌封材料是环氧树脂胶。环氧树脂胶具有良好的粘接性、耐高温性和电绝缘性能，可以有效保护电路板，防止外界灰尘、潮气、腐蚀物质等对电路的侵蚀。

此外，环氧树脂胶还具有较高的耐化学品性能和机械强度，使得电路板在使用过程中更加稳定可靠。

另外，环氧树脂胶还可以通过控制其固化剂的配比和固化温度来调节其硬度和柔韧性，以满足不同电路板的封装要求。总之，环氧树脂胶是电路板胶灌封的理想选择。