晶圆键合工艺基本原理

晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。

晶圆键合是用于制造微机电系统（MEMS），纳米机电系统（NEMS）或光电或微电子物体的设备的过程。“晶圆”是一小片半导电材料，例如硅，用于制造电路和其他电子设备。在键合过程中，机械或电气设备会熔合到晶圆本身，从而形成成品芯片。晶圆键合与环境有关，这意味着它只能在一系列严格的严格控制条件下进行。

为了使一个完成晶片键合过程，需要三件事。首先是衬底表面-晶片本身-必须没有问题。这意味着它必须平坦，光滑且清洁，以便成功进行键合。除此之外，被键合的电气或机械材料还必须没有缺陷和故障。其次，必须根据所使用的特定键合方法精确设置环境温度。第三，在键合过程中所用的压力和作用力必须精确，以使熔合不会破裂或损坏任何重要的电子或机械零件。