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2024-06-21 18:17
PCB双面板流程，开料 钻孔 沉铜 电镀铜 线路 阻焊 化金（或者其他表面处理方式） 文字 成型 FQC 在绿油这里的工艺流程：前处理 印刷 预烤 对位 显影 检验 工艺关键点：前处理板面的处理状况，板面不能氧化。 印刷这里是刮刀印、假性漏铜、油墨不均、反粘都是不可以的。对位这里就是偏位。显影就是显影不洁、显影过度。后面检验就要看曝光能量、掉油、漏铜、粘漆等不良。 |
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2024-06-21 18:17
1、芯片最好使用热风枪吹下来；不要使用烙铁，因为一不小心把焊盘弄掉了，那可就真不好整了。 2、把线被割断处的绿油层用刀片之类的东西剥开，再用焊锡丝重新把这根线接上。 （不要在剥绿油层的时候把别的也剥开了，只剥割断的这一根）。或者你知道这根线的走向，那么直接从起点飞线到终点。 |
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