树脂填充好还是贴片好

树脂填充和贴片是两种不同的电子元件封装方式，选择哪种方式取决于具体的应用场景和需求。

树脂填充是将电子元件放置在PCB上，然后使用树脂材料进行封装，可以提供更好的机械强度和防护性能，适用于对环境要求较高的场合。

贴片是将电子元件直接粘贴在PCB表面，可以实现更高的集成度和更小的尺寸，适用于对尺寸和重量要求较高的场合。

因此，选择树脂填充还是贴片应根据具体的需求和设计要求进行综合考虑。