标准铜箔的常规尺寸

铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。

70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。

铜皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。

3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板！

铜皮厚度（走线宽度）会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。