芯片包封用什么胶

汉思芯片包封用胶即IC底部填充胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思芯片包封胶水特性：

1、良好的防潮,绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

3、同芯片,基板基材粘接力强。

4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。芯片胶 bga封装胶水使用方法：

1、清洁待封装电子芯片部件。

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。

3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）东莞汉思化学很高兴为您解答