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2024-06-15 00:50
温度的设定要结合设备的具体情况,如加热区的长度、材料、回流焊炉的结构、导热方式等。根据温度传感器的位置确定每个温度区的温度。如果温度传感器在加热元件内部,温度设置应该比实际温度高30℃左右。也可参考排气量的大小来设定温度。一般回流焊炉对排气量有具体要求,但实际排气量有时会发生变化。在确定回流焊炉的温度曲线时,应定期测量排气量。 另外,根据焊膏的温度曲线,不同的焊膏有不同的温度曲线,具体产品的回流焊温度曲线要根据焊膏供应商提供的温度曲线来设定。 温度的设定与PCB的材质、厚度、多层板和尺寸有关,热风回流焊炉应根据密度、尺寸和BGA、CSP等特殊元器件设置。 |