电路开槽回填材料

1 通常是指用于填充电路开槽后形成的孔洞的一种材料。

2 因为电路开槽后需要进行回填处理，以便保证电路板的完整性和稳定性。常用的回填材料包括环氧树脂、聚氨酯、聚酰亚胺等。

3 合适的回填材料应该具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀和维护性好等特点，以满足电路板在各种环境下的工作要求。