银烧结和电镀银的区别

两者工艺和材质不同：

银烧结技术也被称为低温连接技术，是指采用微米和纳米级的银颗粒（银浆、银膜和银粉）通过烧结进行材料连接的技术，是大功率模块中的关键封装技术。

电镀银是在铜、铝等非银材质的金属表面堵上一层白银，只有表层是银，具有洁白的光泽，外观十分漂亮，价格比较便宜，戴久了容易掉色，日常佩戴需注意避免接触化学制品，保持清洁，以免加速掉色。