PCB化金跳镀的原因有几种

几个可能, 一,如果露铜且铜面已经变色可能是, 1.活化剂铜离子过高, 2.化学镍安定剂过高,化学镍安定剂会随高温加热分解,所以化学镍补充剂中会含有比开缸成份稍高的安定剂,如果补充剂一次补充过多,也就是安定剂并没有随预期分解,就会造成跳镀.此外,如果镀液漏掉了(如管路洩漏等),也不能以补充剂加药,要计算漏掉的体积在依比例添加开缸剂.这是最常见的跳镀原因,也是我之前遇过的切身之痛,发生时会集中在一个时段,大概一,二个小时後就改善了,因为安定剂会随加热及时间慢慢消耗. 二,如果铜面没变色,甚至是在同一线路上有部分镀上,部分镀不上,就是防焊漆scum残留. 三,如果是是在防焊漆塞孔或盲孔上的pad边缘度不好(成白雾状),有可能前处里要水没洗净,要水残留在孔内,影响化学镍反应.要以超音波或震汤方式加强水洗改善. 属於化镍金制程问题,不是防焊问题的话,反工补救可以#600-1200尼龙轮轻刷,小心不要把防焊漆刷坏了,让已镀上的金面有点刷到且不要露镍;上挂後活化,水洗後马上重新化镍即可.