pcb铜箔剥离强度标准

PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值；

附着力是指元器件焊接上去后焊盘与PCB之间的结合力，区别在于剥离强度是基材或者说铜箔的剥离值，线路板本身的剥离，附着力是指元器件焊盘和PCB之间。