dip测试详细流程

dip测试详细的流程如下

1、插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；

2、波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；

3、剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸;

4、测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试，如果检查出功能有缺陷，要进行维修再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。