pcb表面覆铜率

pcb的表面覆铜率是指pcb表面镀铜的面积占比。PCB的属性设置需要用到铜箔覆盖率的参数。而且这个参数对PCB的导热和温度分布有很大的影响。

覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。

覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面，又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成，走线的宽度如果不恰当，会产生干扰信号。