微弧氧化与阳极氧化的区别

, 它在工作中使用较高电压, 在微弧氧化过程中, 化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷氧化膜的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型全面描述陶瓷膜的形成。

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来, 其装置包括专用高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液, 对环境污染小。溶液温度以室温为宜, 温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多, 因为微弧区烧结温度达几千度, 远高于槽温, 而阳极氧化要求溶液温度较低, 特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂, 部分内表面也可处理。 此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多, 也是此技术工艺特点之一。