udp黑胶体如何用

黑胶体定义黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。 编辑本段黑胶体特点防水、防尘、防震。

一体WAFER封装技术 薄、轻、时尚 产品装配方便、简单 产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计 UDP模块 + 外壳 = U盘 由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。