什么是PIP封装技术

PIP是英文 Product In Package 的简写，是KINGMAX在业内率先提出的整合封装先进理念的基础上独创的小型存储卡的一体化封装技术。

该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程，运用该将小型存储卡所需要的零部件（controller flash IC substrate passive components）直接封装而形成完成的flash存储卡成品。是Assembly technologies 的最终目标。PIP一体化封装技术运用于SD卡、XD卡、MM卡等系列数码存储卡上。对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：SD Card 512MB的超大容量（格式化后识别出的容量就比其他品牌多出1——3MB）、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，绝对是数码一族存储卡的不二之选。

业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。