开平板折弯出现裂缝

VCSEL 侧边开裂是很常见的情况。主要出现在切割芯片的工序上。不过，只要裂缝没有侵入到芯片内部，出厂检测均视为合格的。

一般各家芯片生产商出货前都会进行100%的点亮测试（基于VCSEL的结构，这样做很方便），不合格的芯片会直接打上墨点，并且会保存所有芯片的测试数据至少一年。

所以，如果目测功能性结构完整，且裂缝没有侵入过深的情况下，请放心使用。

另，如果手动挑片，也有可能会导致开裂附上飞利浦原厂的外观检验标准，希望能有帮助。

1. 只要裂缝没有侵入绿框以内的范围（包括接触），均为合格；

2. Active area 的任何损伤/污渍即视为不合格；

3. electrode 部分的小面积（<10%)污渍/擦伤可以接受；擦伤面积过大（>10%）不可以接受；

4. electrode 部分横向裂开形成断路，不合格。

5. bond pad edge范围内擦伤/污渍面积大于等于10%，不合格；

6. 其余部分为 passive area，远离active area的少量的擦伤/污渍可以接受。