碳纤维复合材料热膨胀系数多少
碳纤维复合材料的热膨胀系数根据不同的型号是不同的,它有各向异性的特点。碳纤维的比热容一般为7.12。
热导率随温度升高而下降平行于纤维方向是负值(0.72到0.90),而垂直于纤维方向是正值(32到22)。
碳纤维复合材料的比电阻与纤维的类型有关,在25℃时,高模量为775,高强度碳纤维为每厘米1500。这使得碳纤维复合材料在所有高性能纤维中具有最高的比强度和比模量。简介:碳纤维与树脂、金属、陶瓷等基体复合,制成的结构材料简称碳纤维复合材料。用途:碳纤维的主要用途是与树脂、金属、陶瓷等基体复合,制成结构材料。
碳纤维增强环氧树脂复合材料,其比强度、比模量综合指标,在现有结构材料中是最高的。在密度、刚度、重量、疲劳特性等有严格要求的领域,在要求高温、化学稳定性高的场合,碳纤维复合材料都颇具优势。
为什么复合材料要比普通材料的热膨胀系数要小?
因为复合材料它是有几种材料组合而成的。例如复合材料含有树脂、纤维、矿物粉末等。
填充的这些纤维矿物,它的热膨胀系数很低。
纯树脂它的收缩率是挺大的,纤维矿物这些材料他的收缩率就很低,当纤维和矿物填充在树脂材料中的时候,就相当于在树脂中架起骨架一样,填充在里面,阻止那个树脂的收缩率过大。当材料处在高温的时候,纤维或者矿物增强复合材料热收缩率是明显低于纯树脂的。
frp是什么材质
纤维增强复合材料(Fiber Reinforced Polymer/Plastic,简称FRP),FRP复合材料是由纤维材料与基体材料(树脂)按一定的比例混合后形成的高性能型材料。质轻而硬,不导电,机械强度高,回收利用少,耐腐蚀。
拓展资料:FRP,纤维增强复合塑料,是英文(Fiber Reinforced Plastics )的缩写,现有CFRP、GFRP、AFRP、BFRP等。
中文中玻璃钢指的就是GFRP。 FRP复合材料是由纤维材料与基体材料按一定的比例混合后形成的高性能型材料。其中GFRP根据所使用的树脂品种不同,有聚酯玻璃钢、环氧玻璃钢、酚醛玻璃钢等种类。一般FRP具有质轻而硬,不导电,机械强度高,回收利用少,耐腐蚀等特性。
抗拉强度抗拉强度高, FRP的抗拉强度均明显高于钢筋, 与高强钢丝抗拉强度差不多, 一般是钢筋的2倍甚至达10倍。但FRP材料在达到抗拉强度前,几乎没有塑性变形产生, 受拉时应力、应变呈线弹性上升直至脆断, 因此FRP复合材料在与混凝土结构共同作用的过程中, 往往不是由于FRP材料被拉断破坏, 而是由于FRP-混凝土界面强度不足导致混凝土结构界面被剥离破坏, 所以, FRP-混凝土界面粘结性能问题成为今后工程应用的一个重点和难点。热膨胀系数FRP复合材料热膨胀系数与混凝土相近, 这样当环境温度发生变化时, FRP与混凝土协调工作,两者间不会产生大的温度应力。
弹性模量与钢材相比, 大部分FRP产品弹性模量小。约为普通钢筋的25%~ 75%。因此, FRP结构的设计通常由变形控制。
抗剪强度因为FRP是纤维通过基体聚合而成,纤维间强度由基体决定(强度一般弱于纤维),所以垂直于纤维方向强度较弱。FRP的抗剪强度低, 其强度仅为抗拉强度的5%~20%, 这使得FRP构件在连接过程中需要研制专门的锚具、夹具。这也使得FRP构件的适度成为研究突出的问题。
抗腐蚀、抗疲劳性能FRP材料抗腐蚀、抗疲劳性能好, 可以在酸、碱、氯盐和潮湿的环境中长期使用, 因而可提高结构的使用寿命, 这是结构材料难以比拟的。但同时, 与一般混凝土相比较, FRP复合材料的防火性能偏差, 这也制约了该类结构产品的推广应用, 成为今后要解决的问题之一。重量比强度很高,即通常所说的轻质高强,因此采用FRP材料可减轻结构自重,施工方便, 其重量一般为钢材的20%。良好的可设计性FRP属于人工材料可根据工程需要采用不同纤维材料纤维含量和铺陈方式等不同工艺设计出不同强度指标、弹性模量及特殊性能要求的FRP产品,且FRP铲平形状可灵活设计。
工厂化生产,现场安装,有利于保证工程质量提高劳动效率和建筑工业化。其他优势绝缘、隔热及透电磁波等,因此可用于一些特殊场合如雷达站地磁观测站医疗核磁共振设备结构等。
fz是什么材料
FZ材质是铜基复合或者钢基复合滑块。碳纤维增强铜基复合材料以铜为基体,以碳纤维增强的金属基复合材料。
选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维,以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜 复合材料。
由于碳纤维具有很高的强度和模量,负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能,与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量,很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。 主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。
碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1,导热系数为220W/(m·K),高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。